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日本敲定新版《制造业白皮书》 强化半导体产业竞争力为重点

2022-09-23| 发布者: 路桥百科网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影...
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  日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响,强调了强化半导体产业竞争力的重要性。据共同社5月31日报道,日本政府的2022年版《制造业白皮书》表示,“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”,强调稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书称,由于俄乌冲突,“原本就处于上升势头的原油价格进一步飙升,导致以原材料为中心的行业生产成本增加。”此外,这份白皮书还明确写入了钢铁和化学等原材料行业去碳化的必要性。该文件还要求,在可进行大量数据通信的5G移动通信系统、可急速提升计算机处理速度的量子计算机等数字技术方面,提升日本的竞争力。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社

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